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QCB切片技術(shù)

QCB切片圖示1.png

技術(shù)原理

QCB切片技術(shù)利用高能量密度的脈沖激光,在晶錠或晶圓一定深度的目標(biāo)平面內(nèi),實(shí)現(xiàn)非線性吸收為主的無(wú)損精準(zhǔn)掃描。通過(guò)精確的光學(xué)設(shè)計(jì),掃描激光能夠在目標(biāo)平面引導(dǎo)出基面方向擴(kuò)展的裂紋陣列;最后利用第三代半導(dǎo)體晶體學(xué)上的基面滑移機(jī)制來(lái)實(shí)現(xiàn)高精度、低損傷的晶圓剝離。

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片,SiC超薄晶圓激光切片等領(lǐng)域。

圖片3.png

優(yōu)勢(shì)

  • 高動(dòng)態(tài)高功率飛秒激光器

    高精度光學(xué)掃描加工系統(tǒng)

  • 高柔性高效率剝離系統(tǒng)

    大尺寸加工,8inch

  • 加工面平整,材料耗損低,出片率高

    加工效率快,良率高

  • 超薄晶圓加工

    加工材料兼容性好

歡迎來(lái)電咨詢

400-666-4000

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