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激光燒蝕加工工藝 

技術(shù)原理

利用材料對(duì)特定波長的激光呈強(qiáng)吸收特性,通過將激光聚焦在材料表面,使材料氣化或者離子化。

應(yīng)用領(lǐng)域

針對(duì)材料特性,選用特定激光,可以用來打標(biāo)、蝕刻、挖槽、鉆孔、切割等。例如:攝像頭蓋板切割;材料表面二維碼打標(biāo);玻璃、藍(lán)寶石等透明材料內(nèi)部標(biāo)刻;ITO蝕刻;半導(dǎo)體晶圓LOW-K挖槽;玻璃、藍(lán)寶石鉆孔;LED硅晶圓切割等。

優(yōu)勢(shì)

  • 對(duì)材料損傷降到最低

    提高加工品質(zhì)

  • 可在材料表面加工出任意形狀曲面


  • 玻璃、藍(lán)寶石等透明材料

    可進(jìn)行有錐度、無錐度鉆孔

  • 應(yīng)用范圍極廣;運(yùn)維成本低

    非常適合自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)

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