先進(jìn)的激光加工技術(shù)整合與應(yīng)用；致力為高端芯片制造提供專業(yè)的加工方案和技術(shù)支持服務(wù)
| 主要設(shè)備 | ||
|---|---|---|
| 激光解鍵合 | AOI檢測(cè)設(shè)備 | 裂片 |
| 激光開(kāi)槽 金屬 氮化鎵 | 激光打孔 玻璃打孔 陶瓷打孔 | 激光打標(biāo) IC打標(biāo) 晶圓打標(biāo) |
| 激光內(nèi)部改質(zhì) 硅MEMS 碳化硅 鉭酸鋰 | 激光切割 激光表切、全切 Molded WLP切割 碳化硅晶錠切割 | 刀輪切割 |
無(wú)崩缺、粉塵、芯片強(qiáng)度高、切割損失小，品質(zhì)優(yōu)良。
高精度視覺(jué)系統(tǒng)； 自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)尋焦；高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。
劃片速度快，大幅提高加工效率。
材料利用率高，降低材料成本。
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