2024年8月27-29日,2024年先進(jìn)激光技術(shù)博覽展在深圳福田會(huì)展中心(7號(hào)館)隆重舉辦。本次展會(huì)以“制造先行,激進(jìn)未來”為主題,大族半導(dǎo)體榮幸受邀參與“維科杯·OFweek2024激光行業(yè)年度評選”活動(dòng)。
歷經(jīng)專家評審團(tuán)、OFweek維科網(wǎng)·網(wǎng)絡(luò)投票及OFweek維科網(wǎng)資深行業(yè)編輯三輪激烈緊張的綜合評審,對近百個(gè)參評項(xiàng)目進(jìn)行了多維度實(shí)力考量,我司精心研發(fā)的 SiC晶錠激光切片設(shè)備憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新、精湛的工藝水平及顯著的行業(yè)應(yīng)用價(jià)值,榮獲維科杯·OFweek 2024年度激光行業(yè)-最佳精密激光設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng),這一殊榮是對我司技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可,更是對我們不斷進(jìn)行新技術(shù)鉆研和開發(fā)的鼓勵(lì)。
型號(hào):HSET-S-LS6200
大族半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片設(shè)備應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片,SiC超薄晶圓激光切片等領(lǐng)域。
● 高動(dòng)態(tài)高功率飛秒激光器
● 超快激光時(shí)空整形同步聚焦調(diào)制技術(shù)
● 激光加工與材料摻雜實(shí)時(shí)同步調(diào)控技術(shù)
● 高效高質(zhì)低損激光切片剝離分片技術(shù)
● 加工面平整,材料耗損低,出片率高
● 加工效率快,良率高,8inch大尺寸加工
● 超薄晶圓加工,加工材料兼容性好
此次獲得殊榮,不僅彰顯了大族半導(dǎo)體在SiC激光加工技術(shù)領(lǐng)域的卓越領(lǐng)導(dǎo)地位,贏得了業(yè)界的高度認(rèn)可,更是對我們長期以來不斷深化技術(shù)探索與研發(fā)實(shí)踐的巨大鼓舞。展望未來,大族半導(dǎo)體將繼續(xù)依托深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在激光精密加工領(lǐng)域內(nèi)深耕細(xì)作,不斷突破技術(shù)壁壘,創(chuàng)新應(yīng)用模式,為激光產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入更加強(qiáng)勁的動(dòng)力。